悪戦苦闘の日々 ＜その後のHeart 3号君＞

全然たいしたことやってないだけどね、若干の問題および変更あり、なもんで。

Heart 3号の動作クロックなんですけど、463MHzでって「Celeron組立編」の最後に 書いたんですけどぉ........
ちゃんと463.8MHzってHdbenchで出たんですよ。
Super_paiも104万桁通ったし。FRはNTなもんで出来ないんですけどね。
普通にWordとかExcelとかメーラーとか使ってて問題は無かったんですよ。
でもねぇ........

快調なんですよ、ホントに！
隣に並んでるK6/200と比べても、すんごく速いし。(K6/200だって必要十分に速いんですけど。)
「こんなに速くて、いいのかしらん」なんてね。
こう調子がいいと客観的に再確認したくなるでしょう、速さを。
ってことで、ある日のこと、一日お仕事に使ったのち、またSuper_paiをやったですよ。

そしたら、な な なんと、途中でコケる。
「NOT EXACT IN ROUND」って出て、止まっちゃうんですよ。
何度繰り返しても同じ。再起動したり、常駐物外してもダメ。
うーむって考え込んじゃった。
それまではコケたこと無かったのに何が変わったのか?
「クロックアップ耐性」が落ちたのか?
ってね。

で、ハイパーコンピューター(ただのボケた頭とも言う)ではじき出した答えは。
熱暴走だ！

それまでは、いつも立ち上げ直後に「今日の3号君は調子いいかなぁー」なんて
馬鹿なことを言いながらSuper_paiをやっていた。まだCPUが暖まる前に。
だから、すんなり通ったのだ。でも今日は数時間使用後なので温度が上がっている。
この影響しか考えられない。
翌日、起動直後にSuper_paiをやったら、あっさり通りました。夕方はだめ。
あーぁ、やっぱり熱暴走。

しかたなく、Heart 3号、熱暴走対策大作戦
(結果は......... 聞かないでぇ。読めばもうすぐ分かるから。)

基本コンセプトは、

1. 起動直後はSuper_paiは通る。
2. Super_pai以外では(今のところ)影響はない。
3. BH6の温度モニターでみる限り30ﾟ前半で安定している。
   (BH6のモニターはM/Bの温度しか分からないけど。)
4. CPU裏面の温度もM/Bの温度とほぼ等しい。
   (銅-コンスタンタン熱伝対による測定。)

という現状に基づき、

1. ヒ−トシンクとCPUの間のシリコーングリスを塗り直す。
   (だってぇ、アルファとか工作するのヤなんだもん。リテンションに填ってるし。)
2. ケース内の温度を下げるためケースFANを見直す。

を試すことに決定。
(相変わらず手抜きだなぁ。)

シリコーングリス、塗り直しましたよ。恐る恐るリテールFANを外してさぁ。
サンハヤトのSCH-20は持ってましたよ。電気工作用に。
で、結果は。
一回目、失敗。450MHzでも不安定になっちゃった。リテールFANを外すのより 取り付けるのが難しいのよね。一回目は浮き上がっちゃてさ、面倒だからその まま押しつけてはめたんだけど、たぶん気泡が大量に含まれてしまったのでしょう。
気を取り直して、二回目。グリスを綺麗にふき取ってぇ、まず指で少量をまんべんなく 塗り込む。微細な凹凸を埋めるように。さらに、やや大きな凹凸が埋まる程度にグリス を塗る。中心が若干(若干ですよ)厚くなるように塗って、シンクを張り合わせる。
今度こそ浮き上がらないようにシンクを留めるぞぉ、と慎重に慎重に。成功！。
して、その結果は....... やる前と変わらず。Intelさんって結構ちゃんとグリス塗って たのね。はぁ。
確かに最初外したときに見たけど、問題なさそうだったもんなぁ。

しゃーない、ケース内温度降下小作戦。(大作戦とは言わない。)
今回Heart 3号用にケースを買う時の条件は、

1. 幅が狭い。
   (ATXのケースって幅が大きいのよね。嫌い！ 190mm弱のを買いました。)
2. Frontベイが5"×3, 3.5"×2以上。 (色んなところで使い回す可能性があるので。お家だとCD-ROM, CD-R, 5" FDDが必要だから。)
3. Shadowベイが3っつ以上。 (好きなのよ、HDD沢山積むのが。色んな意味で良くないのは分かってるんだけど。
   リムーバブルHDDみたいにデータをHDDごと移動したり出来るし。)
4. BH6に電源ケーブルが届くこと。
   (これはダメだった。しくしく。“Celeron組立編”参照。 )
5. FrontとRearにケースFANが設置出来ること。
   (これよ、これ。これは絶対外せないポイントだったね。)

最後の条件を満たすケースを買ったので、当然最初からFANは2ヶ追加してある。
排気の具合を手で確認すると、“電源からの排気が少ない”。
直下に設置した追加FANよりも、横に置いてあるK6/200のAT電源よりもずっと少ない。
しかも熱い。
これはいかん。

電源へ流入する空気の通り道には、
(1) FDDフラットケーブル
(2) 50pin SCSIフラットケーブル
があり、さらにその付近に、
(3) 68pin SCSIフラットケーブル
が存在している。流入量不足だ。スマートケーブルは高かったし。(“Heart 2号再構築編”参照)
強制的に排気を増やすしか道はない。
(他にも色々方法はあると思うんですけど、これが一番簡単だろうと。)
ってことで、タンデムにFANを追加することにしました。
7cmくらいのケースFANを買ってきて、電源FANの外部に設置。
固定は“ホットボンド”。
(これって便利よぉ。隙間も埋められるし。ホームセンターで\780だったかな?)
何故かケースに空いていたちょうどいい隙間にケーブルを通し、
(コネクター通すには一部ケースを曲げる必要があったけど、通った後はもとに戻した。) ケーブルの周りもグロメット代わりにホットボンドで埋める。
完璧だぁぁぁぁぁ！
見た目も美しい。

こーんな感じ。 でもこの筐体のケースファン用の穴って手抜きだよね。 絶対にパンチング足りないよなぁ。 実際、ファン単体とこいつに取り付けたときとの風量に 差がありすぎだせぃ。 今度機会があったらパンチングの部分を刳り抜いたろ。

では、通電。おぉっ、回っている。(当たり前だって。)
排気の量も十分だ。直下に設置した追加FANよりも、横に置いてあるK6/200のAT電源よりもずっと少ない。
しかも冷たい。
しかものわはははははは、成功だ！
Super_paiも104万桁通る。「うむうむ。では、明日の夕方に再挑戦だぁ」

かくしてその日の改造は無事終了したのであった。

翌日、朝のSuper_paiは問題なく通る。
「当然だぁ。改良したのに通らなくなってどうする。」
(妙に強き。)
一日、じりじりしながら通常のお仕事、お仕事。
時間はあっと言う間に(ウソ。長かったぁ。)過ぎ去り、また夕方に。
「いくぞぉ、Super_paiめ、目にもの見せてくれるは！」
(まだ強き。)
ダメ、また「NOT EXACT IN ROUND」。
「ああああああぁぁぁぁぁぁぁぁぁぁ。」
(若干壊れたかも。)

かくして、Heart 3号、熱暴走対策大作戦は失敗。

悲しい。

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